最新消息 > Cadence推出面向PCB的約束驅動HDI設計

文章来源:http://www.iot-online.com/m2m/tech/2017103177925.html

Cadence設計系統公司公布了對CadenceAllegro以及OrCAD系列產品的一次全方位的改良,目標是通過新特點和新功能來提高性能與效率。作為CadenceSPB16.2產品發布的一部分,這種新技術有助于為PCB設計提供更短、更具可預測性的設計周期。對于使用高密度互連(HDI)的設計師來說,該技術實現了重大改進,它對于高端消費電子市場的客戶價值尤其明顯,同時也適合計算技術、網絡技術等領域,這些領域的用戶一直在尋找一種約束驅動的的HDI設計流程。  在AllegroPCB中為HDI設計引入的新技術包含了新的目標、大量面向微過孔的全新規則以及改良的過孔轉換使用模型,并且對整個PCB設計流程進行了改動,實現全面的約束驅動HDI設計流程。為了提高協同設計效率,設計分割也經過了改良,加入了新功能,可以將設計進行橫向分割,并添加了軟邊界,讓用戶更高效地并行工作,進一步縮短了設計周期。  “NVIDIA設計需要一個能夠提供強大約束驅動的PCB設計流程的PCB設計解決方案,”NVIDIA系統設計部高級經理GregBodi說,“擁有約束驅動流程驅動的HDI功能對我們而言,是非常必要的,這樣才能滿足我們迅速上市的目標。通過AllegroPCB16.2版本對HDI設計的大幅強化,我們預計,在設計中可以將PCB布局設計周期時間最多縮短了25%。”  使用AllegroPCBSI,用戶可以迅速而精確地模擬和確認BER匹配性,使用全新的高級眼圖掩模功能、新的全波電磁場仿真器,客戶可以縮短他們的上市時間,并為存在高頻信號的設計降低開發成本,例如PCIExpress2.0、SATAII、SASII等。此外,AllegroPCBSI還為可互操作性、多供應商的IBIS5.0AMI兼容型模型提供了仿真支持。  “BGA引腳間距的不斷縮小,迫使很多市場領域的客戶在他們的設計中使用高密度互連,”Cadence產品營銷部主管SteveKamin說,“Cadence在約束驅動的PCB設計流程方面已經有多年的豐富經驗,但客戶還需要HDI功能。通過SPB16.2版本的重大改良,如今Cadence可以同時提供了兩種功能,我們的一些客戶已經看到了我們約束驅動的HDI設計流程的好處。這些改進,再加上其它的眾多優勢,使其成為對PCB設計師而言非常重要的版本。”  通過這個新版本中引入的GroupEditing和Snap功能,用戶能夠快捷、準確地實現RF電路的復用、修改和定位。使用新增加的布局驅動RFPCB設計能力,用戶可以不再需要為添加到布局中的RF電路元件手動更新原理圖。結合經改良的雙向集成與Agilent的ADS環境,AllegroPCBRF讓用戶可以縮短創建混合信號數字-模擬-RF設計的時間。  SPB16.0版本在改良Allegro和OrCADPCB編輯器的易用性方面,進行了大量的投入。此次更新版本繼續強調改進Allegro系列所有產品的易用性,無論是前端的設計創建工具,還是后端的PCB布局工具。  OrCADCapture提高了生產力和可用性,包含了一種更新的圖形用戶界面,改良了搜索功能,并且有設計內FPGAs的新功能。全新的FPGA設計內功能包括有創建分割符號、為領先的FPGA供應商工具導入和導出FPGA引腳分配、以及改進易用性讓FPGAs支持ECO工藝。  最后,工程師可以為設計中重要的高速網絡指定和嵌入物理與定距約束,提高一次性成功的可能性,同時避免了過去依靠口頭、電子郵件與電子數據表的易于出錯的交流方式。這樣可以幫助縮短設計周期,消除硬件設計師與PCB布局設計師之間不必要的迭代。

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